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            IG2300 Underfill Inline Machine
            ? Dispense underfill glue on PCB board with BGA(Ball Grid Array).


            ? Applicable to underfill gluing process with touch-screen operation system.

            IG2300 Underfill Inline Machine
            Dispense underfill glue on PCB board with BGA(Ball Grid Array).


            ? Applicable to underfill gluing process with touch-screen operation system.

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